半导体行业晶圆制造（Wafer Fabrication）、晶圆测试（Wafer Probe/Sorting)、蚀刻、CMP、CVD、芯片封装（Assemble）、测试（Test）及后期成品（Finish Goods）等相关设备工艺需要使用超高纯，低污染，耐腐蚀，耐等离子（NF3)特性及压缩变形冷流功能优异的橡塑元件。

化学机械研磨CMP组件

有谛工业科技（上海）有限公司具有高洁净度、低渗透性能的高分子新材料橡塑元件满足电子制造服务公司(EMS)与原始设备制造商 (OEM)复杂的严苛需求。成熟的行业配套经验和专业制造能力配合洁净室生产包装，高效避免半导体设备关键零部件污染和芯片故障。其中典型应用包括阀门O型圈，门密封，CMP支撑环，腔室密封等元件。

有谛工业半导体产业零部件先进新材料包括合成橡胶FFKM（全氟醚橡胶），高分子工程塑料PEEK（聚醚醚酮），PCTFE（聚三氟氯乙烯），PTFE/PFA（聚四氟乙烯），PVDF（聚偏氟乙烯）等，满足符合SEMI F57等行业标准和领域认证，最大程度提高关键半导体制程的良率。

有谛工业半导体制程材料表